Chladič Cu Mo Základní příruba Cu
Chladič s přírubou Cu Mo Cu má sendvičovou strukturu. Jako jádrovou vrstvu používá molybden (Mo) nebo slitinu molybden{1}}mědi, přičemž horní a spodní část pokrývají vrstvy mědi o vysoké čistotě (Cu). Vyznačuje se účinným odvodem tepla, přizpůsobením tepelné roztažnosti a nízkou hmotností. Je speciálně navržen pro aplikace se základnou nebo přírubou vysokovýkonných{5}}elektronických zařízení, čímž výrazně zvyšuje spolehlivost zařízení a prodlužuje jejich životnost.
- Představení produktu
Chladič Cu Mo Základní příruba Cu
Chladič s přírubou Cu Mo Cu má sendvičovou strukturu. Jako jádrovou vrstvu používá molybden (Mo) nebo slitinu molybden{1}}mědi, přičemž horní a spodní část pokrývají vrstvy mědi o vysoké čistotě (Cu). Vyznačuje se účinným odvodem tepla, přizpůsobením tepelné roztažnosti a nízkou hmotností. Je speciálně navržen pro aplikace se základnou nebo přírubou vysokovýkonných{5}}elektronických zařízení, čímž výrazně zvyšuje spolehlivost zařízení a prodlužuje jejich životnost.
Vlastnosti produktu
1. Přizpůsobitelný koeficient tepelné roztažnosti (CTE)
(1) CMC (Cu/Mo/Cu):
Vrstva jádra je z čistého molybdenu (Mo) a CTE může být přesně navrženo tak, aby odpovídalo křemíkovým čipům (~4,2×10⁻⁶/K) nebo keramickým substrátům, čímž se snižuje riziko praskání pájeného spoje způsobeného tepelným namáháním.
(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):
Jádrovou vrstvou je molybdenová-slitina mědi (jako je Mo70Cu30) s CTE přibližně 8,0×10⁻⁶/K. Vyvažuje tepelnou vodivost a tepelnou kompatibilitu a je vhodný pro komerční-zařízení s vysokým výkonem.
2. Vysoká tepelná vodivost
Vnější vrstva z čisté mědi poskytuje vynikající-schopnost plošného rozptylu tepla a rychle vede místní aktivní body čipu do stran, aby se zabránilo místnímu přehřátí.
Tepelná vodivost typu CPC může dosáhnout více než 270 W/(m·K), což splňuje požadavky scénářů vysoké-frekvence a vysokého{2}}příkonu.
3. Odolnost vůči tepelným šokům a vysoká spolehlivost
Typ CMC odolá opakovaným tepelným šokům při 850 stupních, s extrémně vysokou pevností spojení rozhraní, vhodný pro extrémní prostředí, jako je letecký a kosmický průmysl.
Proces metalurgického spojování (s difúzní vrstvou přibližně 0,7 μm) výrazně zlepšuje tepelnou vodivost a odolnost proti tepelným šokům, čímž se vyhýbá degradaci výkonu produktů mechanického spojování nižší{1}} třídy.
4. Lehký design
Ve srovnání s tradičními wolfram-měděnými (WCu) materiály je hustota snížena přibližně o 40 %, čímž se snižuje hmotnost zařízení, což je klíčové pro letectví, přenosná zařízení a další scénáře.
Aplikace
Chladič Cu Mo s přírubou Cu Mo se široce používá v následujících oblastech a pomáhá B-koncovým zákazníkům zlepšit výkon a stabilitu produktu:
1. Bezdrátová komunikace: Základní chladič pro výkonové zesilovače (PA) základnové stanice 5G.
2. Optická komunikace: Tepelný management pro montáže laserových diod (LD) a kryty optických modulů.
3. Letectví a kosmonautika: Vysoce-spolehlivý odvod tepla pro radarové a satelitní komunikační moduly.
4. Průmysl a lékařství: Cu Mo Cu chladič pro vysokovýkonná-polovodičová zařízení a lékařská zařízení (jako jsou stroje na ošetření laserem).
Specifikace
|
Položka |
Specifikace |
|
Název produktu |
Chladič s přírubou Cu-Mo-Cu |
|
Struktura |
Cu / Mo / Cu laminovaný kompozit (sendvičová struktura) |
|
Materiál vnější vrstvy |
Bezkyslíková-měď (OFHC, větší nebo rovno 99,95 %) |
|
Materiál jádra |
Molybden (Mo Větší nebo rovný 99,9 %) nebo slitina Mo |
|
Metoda lepení |
Difúzní lepení / lisování za tepla |
|
Hustota |
9,5 – 10,5 g/cm³ |
|
Tepelná vodivost |
180 – 250 W/m·K (efektivní) |
|
Cu povrchová vodivost |
350 – 390 W/m·K |
|
CTE (tepelná expanze) |
6,5 – 10,5 × 10⁻⁶ /K (přizpůsobitelné) |
|
Provozní teplota |
-55 stupňů až +300 stupňů |
|
Plochost |
Menší nebo rovno 0,01 mm |
|
Rovnoběžnost |
Menší nebo rovno 0,01 – 0,03 mm |
|
Drsnost povrchu |
Ra Menší nebo rovno 0,8 μm |
|
Proces obrábění |
CNC obrábění (volitelné 5-osé) |
|
Typ příruby |
Integrovaná / zakázkově obrobená příruba |
|
Typy otvorů |
Závitové / průchozí / slepé otvory |
|
Rozsah závitů |
M2 – M8 (k dispozici na zakázku) |
|
Povrchová úprava |
Ni pokovování / Au pokovování / Ag pokovování / pasivace |
|
Rozsah tloušťky |
1,0 – 20,0 mm (vlastní až 50 mm) |
|
Rozsah velikostí |
5 – 300 mm (zakázková větší k dispozici) |
|
Thermal Cycling Life |
Větší nebo rovno 10 000 cyklů |
|
Aplikace |
RF / mikrovlnná trouba / polovodič / laser / letectví |
Přizpůsobená služba
Beijing Funning nabízí{0}}jednotné přizpůsobené řešení, které splňuje různorodé potřeby zákazníků:
1. Přizpůsobení materiálu a struktury: Upravte poměr složení a tloušťky vrstvy slitiny molybden/molybden-mědi na základě parametrů, jako je CTE čipu a hustota výkonu.
2. Služba lisování: Podpora integrovaného lisování složitých přírub nebo základů pro snížení montážních procesů.
3. Povrchová úprava: Zajistěte povrchové úpravy, jako je niklování a zlacení, aby se zvýšila odolnost proti korozi a kompatibilita při svařování.
4. Rychlé prototypování a hromadná výroba: Spoléhání se na pokročilé procesy a dodavatelský řetězec zkracuje dodací cyklus a podporuje malo-sériovou zkušební výrobu a velkosériovou-výrobu.
Beijing Funning se zaměřuje na poskytování vysoce-výkonných řešení materiálů pro odvod tepla po celém světě. Uvítáme, když nás kontaktujete pro technickou konzultaci a vzorovou podporu, abychom společně optimalizovali design vašeho produktu!
FAQ
1. Co je Cu Mo Cu chladič?
Jedná se o laminovanou kompozitní konstrukci chladiče vyrobenou z mědi, molybdenu a mědi, navrženou tak, aby kombinovala vysokou tepelnou vodivost s nízkou tepelnou roztažností pro aplikace s vysokým-výkonem elektroniky.
2. Proč používat strukturu Cu-Mo-Cu namísto čisté mědi?
Čistá měď má vynikající tepelnou vodivost, ale vysokou tepelnou roztažnost. Cu-Mo-Cu snižuje tepelnou roztažnost při zachování dobrého odvodu tepla, čímž zvyšuje spolehlivost elektronických obalů.
3. Jaká průmyslová odvětví běžně používají chladiče Cu Mo Cu?
Je široce používán v RF/mikrovlnných zařízeních, obalech polovodičů, laserových systémech, letecké elektronice, radarových systémech a vysokovýkonných komunikačních modulech.
4. Jaká je tepelná vodivost materiálu Cu-Mo-Cu?
Efektivní tepelná vodivost se typicky pohybuje od 180 do 250 W/m·K, v závislosti na konstrukci struktury a poměru vrstev.
5. Lze tepelnou roztažnost (CTE) přizpůsobit?
Ano, CTE lze nastavit mezi přibližně 6,5 × 10⁻⁶ /K až 10,5 × 10⁻⁶ /K, aby odpovídaly různým keramickým substrátům, jako je AlN nebo Al₂O₃.
6. Jaké povrchové úpravy jsou k dispozici?
Mezi běžné možnosti patří niklové (Ni) pokovování, zlaté (Au) pokovování, stříbření (Ag) a anti-oxidační pasivační úprava.
7. Jaká je maximální provozní teplota?
Cu-Mo-Cu chladiče mohou obvykle pracovat v rozsahu od -55 stupňů do +300 stupňů v závislosti na podmínkách aplikace.
8. Můžete obrábět vlastní návrhy přírub?
Ano, CNC obrábění umožňuje přizpůsobení tvaru příruby, montážních otvorů, drážek, závitů a složitých geometrií.
9. Jaká je tolerance rovinnosti tohoto produktu?
Vysoce přesné třídy mohou dosáhnout rovinnosti v rozsahu 0,01 mm nebo méně, což je vhodné pro požadavky na balení polovodičů a RF.
10. Jaké jsou hlavní výhody Cu-Mo-Cu chladičů?
Mezi klíčové výhody patří nízké tepelné namáhání, vysoká spolehlivost, vynikající výkon při šíření tepla, silná mechanická stabilita a dlouhá životnost při tepelném cyklování.
Populární Tagy: cu mo cu základní přírubový chladič, Čína výrobci cu mo cu základní příruba chladiče, dodavatelé, továrna
Mohlo by se Vám také líbit
