Chladič molybdenové mědi

 

Chladič molybdenové-mědi (Mo-Cu) je řešení chlazení z kompozitního materiálu na bázi kovu- speciálně navržené pro-vysokovýkonná elektronická zařízení. Není to jednoduchá kovová slitina; místo toho vzniká pomocí práškové metalurgie, kde jsou molybden (Mo) a měď (Cu) mikroskopicky kombinovány, aby vytvořily jedinečnou strukturu „molybdenové kostry - měděné výplně“. Tato struktura důmyslně kombinuje nízký koeficient tepelné roztažnosti molybdenu, vysokou-stabilitu teplot a vynikající tepelnou a elektrickou vodivost mědi, čímž účinně řeší rozpor mezi rozptylem tepla a tepelným namáháním čipů s vysokým-výkonem.

 

 

1.Nastavitelný koeficient tepelné roztažnosti

Nejdůležitější vlastností chladiče MoCu je jejich nastavitelný koeficient tepelné roztažnosti. Změnou poměru molybdenu a mědi lze přesně řídit koeficient tepelné roztažnosti (CTE), což umožňuje dobré tepelné přizpůsobení keramickým substrátům (jako je Al₂O₃, BeO) nebo polovodičovým čipům (jako jsou Si, GaAs, GaN). Výkon molybdenových-měděných chladičů s různými poměry se liší. Například chladič Mo70Cu s obsahem molybdenu 70 ± 1 % hmotn. má hustotu přibližně 9,8 g/cm³ a ​​koeficient tepelné roztažnosti přibližně 9,1 ppm/K, s tepelnou vodivostí v rozmezí od 170 - 200 W/m·K; chladič Mo60Cu s obsahem molybdenu 60 ± 1 % hmotn. má hustotu přibližně 9,66 g/cm³ a ​​koeficient tepelné roztažnosti přibližně 10,3 ppm/K, s tepelnou vodivostí v rozmezí od 210 - 250 W/m·K atd.

 

2.Vysoká tepelná vodivost

V molybdenovém-měděném chladiči tvoří měď souvislou síťovou strukturu, která poskytuje rychlou cestu vedení tepla. Jeho tepelná vodivost je mnohem vyšší než u tradičních polovodičových materiálů, což umožňuje rychlou difúzi tepla generovaného místními hotspoty do celého substrátu, což účinně zlepšuje účinnost odvodu tepla.

 

3. Vynikající odolnost vůči vysokým-teplotám a spolehlivost

Vysoký bod tání molybdenu umožňuje chladičům molybdenové mědi udržovat strukturální stabilitu a mechanickou pevnost v prostředí s vysokou-teplotou, což je zásadní pro zařízení pracující v drsných podmínkách (např. v letectví). Jeho vysoká tvrdost a odolnost proti opotřebení navíc zajišťují spolehlivost při balení a-dlouhodobém používání.

 

4.Výhoda výrazného snížení hmotnosti

Ve srovnání s wolframovými-měděnými (W-Cu) chladiči s podobným výkonem mají molybdenové-měděné chladiče hustotu přibližně o 40 % nižší. V oblastech, jako je letecký a kosmický průmysl, satelitní komunikace a balení pro mikrovlnné trouby, kde jde o citlivost na hmotnost, nabízejí molybden{5}}měděné chladiče významné výhody, které pomáhají snižovat celkovou hmotnost zařízení a zvyšují výkon zařízení.

 

 

 

1.Vysokovýkonná-polovodičová zařízení

Molybdenové-měděné chladiče (MoCu chladiče) se široce používají jako chladiče a tepelné základny pro bipolární tranzistory s izolovaným hradlem (IGBT), vysoce-diody LED, vysokofrekvenční (RF) a mikrovlnné elektronky. Mohou účinně snížit teplotu přechodu, prodloužit životnost zařízení a zajistit stabilní provoz vysoce-polovodičových zařízení.

 

2.Letectví a obrana

V tepelném managementu systémů, jako jsou elektronická zařízení kosmických lodí, satelitní komunikační antény a palubní radary s fázovým polem, hrají zásadní roli molybdenové-měděné chladiče. Jejich nízká hmotnost, vysoká spolehlivost a odpovídající tepelné roztažnosti čipů z nich činí nepostradatelné materiály pro řízení teploty v těchto oblastech, které zajišťují normální provoz zařízení ve složitých prostředích.

 

3. Pokročilé balení a mikroelektronika

Ve 3D balení a systému-v-balíku (SiP) mohou molybdenové-měděné chladiče sloužit jako kryty obalů, vložky nebo substráty pro montáž čipů, které poskytují mechanickou podporu a tepelné vodivé cesty pro naskládané čipy. Vzhledem k tomu, že hustota integrace čipů stále roste, stala se přímá výroba molybdenových-měděných chladičů do mikro struktur odvádějících teplo (jako jsou mikrokanálky) a stala se špičkovým-směrem výzkumu.

 

4.Chlazení mikrokanálů na-úrovni čipu

Nejnovějším výzkumným trendem je použití samotného molybdenového-měděného chladiče jako hlavního tělesa mikrokanálového chladiče. Díky své tepelné roztažnosti odpovídající čipu lze mikro-milimetrové-kanály velikosti přímo obrábět na chladiči, což umožňuje chladicí kapalině (jako je deionizovaná voda) proudit přes okolí čipu za účelem výměny varu. Experimenty ukázaly, že tato konstrukce „proximálního chlazení čipu“ může výrazně zvýšit účinnost chlazení a účinně si poradit s extrémními hustotami tepelného toku přesahujícími 1000 W/cm².

 

 

 

Parametr	Specifikace / Rozsah
Typ materiálu	Chladič molybdenové mědi
Výrobní proces	Prášková metalurgie / Infiltrace mědi
Složení (obsah Cu)	10 % – 30 % (přizpůsobitelné)
Společné známky	Mo70Cu30 / Mo80Cu20 / Mo90Cu10
Hustota	9,4 – 9,8 g/cm³
Tepelná vodivost	160 – 220 W/m·K
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE)	6,5 – 8,5 × 10⁻⁶ /K (25–300 stupňů)
Elektrická vodivost	Větší nebo rovno 30 % IACS
Specifické teplo	~250 J/kg·K
Provozní teplota	Až 500 stupňů +
Bod tání	>2600 stupňů (Mo matice)
Tvrdost	150 – 220 HB
Povrchová úprava	Leštěné / broušené / opracované
Drsnost povrchu	Ra 0,8 – 3,2 μm (přizpůsobitelné)
Možnosti povlakování	K dispozici je pokovování Ni / Au / Ag
Rozměrová tolerance	±0,01 mm (k dispozici přesné obrábění)
Dostupné formuláře	Deska / Plech / Blok / Příruba / Vlastní díly
Standardní velikosti	Přizpůsobeno podle výkresu
Metody spojování	Pájení / pájení / mechanické upevnění
Obal	Vakuově uzavřené / exportní standardní dřevěné pouzdro

 

 

 

 

 

Populární Tagy: chladič molybdenové mědi, Čína výrobci chladičů molybdenové mědi, dodavatelé, továrna